Sijosae 氏の TPA6120 アンプ

HAS (Headphone Amp Station)を眺めていたらSijosae 氏の TPA6120A2 ヘッドホンアンプの作例が出ていた。
いつものように Infoseek の翻訳に URL を食わせようとしたらなぜかページが表示されないので、仕方なくページのテキストをコピペして翻訳サイトに持っていって読んだところによると…。
回路はほぼ TI のデータシートどおりで、NFB 抵抗を 1K + 1K にしたゲイン 2 倍の非反転増幅回路。作例では IC の足から0.4mm の線で DIP のソケットに配線し、3cm x 2cm くらいの小さなユニバーサル基板上に組み上げている。
この石は表面実装だが、パッケージの裏側が放熱パッドになっている。このパッドを基板にハンダ付けして放熱させるのが本来の姿だが、アマチュアの手ハンダでは実装が難しい。ちなみにアメリカでは 1 セント銅貨を放熱器代わりに使う作例がある。さすがに10円玉というわけにも行かないので、自分が作るなら銅箔テープかソルダーウィック(ハンダ吸い取り線)の細いやつでも使って放熱させようかと考えていたのだが、Sijosae氏の作例では放熱処理をしなくても特に問題はなかったらしい。
ただ、電源が±12V のときには 60℃ くらいになるそうなので、せいぜい ±9V 程度で使うのがいいのかも。